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本标准规定了印制电路用挠性基材的外观检验方法和尺寸测量方法。
本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔层压板、覆盖层和粘结材料。 materials 2016-12二 14&v 2017-03-01实 施 ＠ 国 相 睁 技 拙 局 发 布 sj 21180-2016 刖 言 本标准由中国电子科技集团公司提出 。 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口 。 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所 。 本标准主要起草人：王琛 、 孙静静 、 ｝ 汗 ＝ ＝ 一 蓄 书 ｛ 加 回 公 这 竺 sj 21180-2016 印制电路用挠性基材外观和尺寸检验方法 范 围 本标准规定了印制电路用挠性基材的外观检验方法和尺寸测量方法 。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔层压板 、 覆盖层和粘结材料 。 2规范性引用文件 　下列文件中的条耕勒落澍示鸯卵引用而成为本标准的条款赴她是捧鼹瞰引用文件 ， 其随后所有的 修 改 单 （ 不 包 含 勘 误 卵 蟠 ） ： 梦 修 订 版 均 不 适 用 于 本 标 准 ， 然 而 ， ＼ 鼓 冠 粮 鞲 崞 标